半導体製造装置の組立、調整作業

  • 土木/建築/製造
  • 東京都武蔵村山市
  • 2023-09-08
  • 250,000円/月収
  • 日総工産株式会社 グループ採用戦略室
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半導体製造装置の組立、調整作業

【給与】
月給 250,000円

【月収例】
25万円
月収内訳 250000円

【お仕事内容】
半導体製造装置の組立、調整作業
※リクルートR&Dスタッフィングの契約社員としての募集案件です ※(正社員雇用相談可)

【シフト】
日勤

【勤務時間】
①08:45~17:25

【休日・休暇】
5勤2休(土日)

【資格】
【必須】装置組み立てのご経験

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急成長中の半導体産業での経験・技術が身に付きます。
もちろん、今までのご経験なども活かせる職場です。
※リクルートR&Dスタッフィングの契約社員としての募集案件です
※(正社員雇用相談可)
ご応募お待ちしております♪
*試用期間無

【交通手段】
徒歩,公共バス,電車

【寮】
ワンルーム
※敷金・保証金等の初期費用は一切必要ありません

【契約期間】
6ヶ月

【雇用形態】
期間工・期間従業員

【福利厚生】
就業先企業に準ずる

【応募先】
日総工産株式会社 コールセンター

【応募方法】
応募:応募フォームに必要事項をご入力の上、送信

【採用までの流れ】
応募応募フォームに必要事項をご入力の上、送信

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※1対1でのヒアリング
※WEBでの登録会を希望された場合はWEB上で実施

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入社
※入寮される方は入社の1~2日前に赴任
※入社後は日総工産のサポートスタッフがフォローいたします

【企業情報】
日総工産株式会社
〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜1-4-1 日総工産新横浜ビル

有料職業紹介事業 14-ユ-150026

【事業内容】
製造派遣・請負業・有料職業紹介

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